La base para BGA es una herramienta esencial para técnicos y laboratorios de reparación electrónica. Está diseñada para sujetar y alinear de forma segura los circuitos integrados BGA durante procesos de reballing, desoldado o resoldado, evitando desplazamientos y daños en el chip. Su construcción resistente al calor permite trabajar con estaciones de aire caliente y equipos de rework sin deformaciones.
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Tipo: Base o soporte para chips BGA
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Material: Aleación de aluminio o acero con recubrimiento resistente a altas temperaturas (dependiendo del modelo)
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Compatibilidad: Múltiples tamaños de encapsulado BGA
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Ventajas:
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Alineación precisa para evitar errores en el reballing
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Resistente al calor de estaciones de aire caliente
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Base antideslizante para mayor estabilidad en el trabajo
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Aplicaciones:
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Reparación de placas madre
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Mantenimiento de consolas, laptops y equipos electrónicos
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Talleres de microsoldadura y electrónica avanzada
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